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深圳奥斯邦股份有限公司 
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| 电 话：0755-33884968 |
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| 手 机：13713586264 |
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| 环氧灌封胶/电子灌封胶/LED灌封胶/驱动电源灌封胶 |
产品简介
奥斯邦® 150是一种双组份黑色阻燃导热环氧灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
产品应用s
广泛用于电路模块、汽车电子模块、点火线圈、点火模块、电源模块、电子元器件、PCB板等的灌封保护及电子产品的保密。
固化前后技术参数
混合前物性（25℃，65％RH）
组分 150 A 150 B
颜 色 黑色流体 褐色液体
粘 度 (cps) 6000 80
比 重  1.50 1.05
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比) A：B： = 100：20
混合后颜色 黑色
混合后粘度(CP) 2000-3000
操作时间 (min) 30～60
固化时间（25℃ h） 6～8
固化时间 (60℃ h) 1
固化7 d，25℃，65％RH
硬 度 ( Shore D ) 80
使用温度范围（℃） －50～130
导热系数（W/(m·K)） 0.8
诱电率  1Khz   3.75
诱电损失 1Khz 0．02
抗压强度kg/mm2  24
弯曲强度  kg/mm2 11
耐电压（Kv/mm ）  18-21
冲击强度kg/mm2 8.5
体积电阻率（Ω·cm） 1.15×1015
表面电阻（Ω·cm） 1.0×1014
阻燃性能 94-V0
使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
4、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脱泡5分钟。
5、将脱泡好的胶料浇注于待灌封件中，灌封好的产品常温或加温固化均可。
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
注意事项
1、本产品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量。
2、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。
3、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
4、本品属非危险品，但勿入口和眼。
5、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
6、如需更多本产品的安全注意事项，请参阅奥斯邦的材料安全数据资料（MSDS）。
包装规格
30kg/套 （A组份25kg + B组份5kg）。
贮存及运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露。 |
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